실험보고서 - 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비

실험보고서 - 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비

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본문 이론적배경: ①에칭 화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식이라고도 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있다. 동의어 부식 화학적으로 접촉되는 부분을 녹여서 제거하는 공정. 에칭에는 용액을 사용하는 습식(wet etching)과 반응성 기체(reactive gas)를 사용하는 건식 (dry etching) 이 있다. 최근에는 주로 건식을 사용하는데 이는 에칭된 결과가 아주 정밀하며 에칭 후에 표면이 비교적 깨끗하기 때문이다. 참고문헌 네이버 백과사전, 재료공학 개론 http://blog.naver.com/ezclub21?Redirect=Log&logNo=140114246400 키워드 실험, 조직, 광학현미, 광학현미경, 실험보고, 실험보고서